每当我们在换新手机时，SIM卡是其中一个最重要的东西，有了它我们才可以拨打电话，使用网络等。而随着技术的进步，SIM 卡已经演变成 eSIM 甚至是 iSIM～
在 MWC 大会上，高通（Qualcomm）和 Thales 集团合作，在骁龙 8 Gen 2 处理器加入 GSMA（全球移动通信系统协会） 认可的整合式 SIM 卡！
官方表示，这项技术有着与 eSIM 一样的无卡式登记及安全性，但是是直接放在处理器之中，不需要专用的晶片。在设计手机时就可以省下空间，也有望降低成本之余，还可以增加内存容量、增强性能！（可以和 SIM 卡槽说 bye bye 了～👋）
其实高通在去年就演示了采用 iSIM 的设计，当时高通使用 Samsung Galaxy Z Flip3，将 SIM 卡合并在骁龙 888 5G 处理器～
高通引述 Kaleido Intelligence 的预计，表示在 2027 年前 iSIM 使用量会成长到 3 亿，占全部 eSIM 出货量的19%。（应该是主打高端产品使用）。
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