纵观目前的半导体产业，在先进芯片工艺技术上可以用“内卷”来形容，不少公司都向抢先量产出2nm工艺的芯片，将2nm工艺带进新的“技术战场”。而日前日本8家公司（Sony、Toyota等）合资成立的半导体公司也准备进入“战场”。
据日经新闻报道，Toyata、Sony、Softbank、NEC 等 8 家公司联合投资每家出资 10 亿日元，成立半导体 Rapidius，并由日本东京电气（Tokyo Electro，全球半导体设备大厂）的前社长东哲郎等人主导。而日本政府也将出资 700 亿日元来支持。
Rapidius 主要以量产 2nm 以下的半导体工艺技术为目标，将与美国 IBM 等公司合作开发 2nm 半导体技术，计划在 2027 年量产。同时，日本经济产业大臣表示半导体将成为 AI 数字产业、医疗保健等新兴前沿技术发展的关键组成部分。
除此之外，以目前的计划，Rapidius 预计在 2030 年前建立一条生产线，同时也会从事代工业务，2030年左右开始给其他芯片企业提供代工服务。而决定要自己代工，背后目的相信是要摆脱对台积电的依赖。
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